所謂的“無(wú)鉛制成”實(shí)在就是“無(wú)鉛”出產(chǎn)技術(shù)，那么何謂“無(wú)鉛”出產(chǎn)技術(shù)？

現在的板卡設備上的芯片，都是通過(guò)芯片的封裝下面的小焊點(diǎn)和PCB板連接的。這些小焊點(diǎn)傳統上是用鉛的，而“無(wú)鉛”技術(shù)則是使用一種錫，銀，銅的合成物來(lái)取代鉛。不外，從有鉛產(chǎn)品轉到無(wú)鉛產(chǎn)品是個(gè)復雜的過(guò)程，影響到所有的電子器件供給商，并帶來(lái)很多供給鏈、無(wú)鉛制程和可*性方面的挑戰，它要求用基于無(wú)鉛的材料替換過(guò)去使用的富含鉛的焊料和裝配過(guò)程頂用到的有鉛材料。

需要說(shuō)明的是，無(wú)鉛技術(shù)帶來(lái)的并不全是革命性的轉變，這點(diǎn)是用戶(hù)所應該搞清晰的。在一定程度上，它仍是屬于一個(gè)“發(fā)展”技術(shù)。也就是說(shuō)無(wú)鉛技術(shù)是從現有的含鉛SMT技術(shù)上發(fā)展而來(lái)的。自有SMT技術(shù)時(shí)代開(kāi)始，快速擴張的用戶(hù)市場(chǎng)，使產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)熟悉到“革命”式改變的害處，所以在研究開(kāi)發(fā)新技術(shù)時(shí)總千方百計的使其留存相稱(chēng)程度的舊方法。揭陽(yáng)焊錫絲批發(fā)

在無(wú)鉛工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰性的。由于對于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最樞紐的，也是最難題的。目前業(yè)者對于材料采用尺度主要考慮幾大部份，包括：金屬特性、熔點(diǎn)高低、焊錫性、專(zhuān)利、本錢(qián)高低、孔隙、毒性。金屬特性主要考慮熱疲憊壽命、結合強度與含鉛組件的兼容性及其它金屬特性，焊錫性則包含與零組件焊接時(shí)的沾錫性(或潤濕性)及其在PCB焊墊上的焊錫延伸性。