無(wú)鉛錫膏焊接互相連接在質(zhì)量上是一個(gè)非常復雜的問(wèn)題，其中在生產(chǎn)過(guò)程中有很多的因素，我們就為大家列舉了幾個(gè)簡(jiǎn)單的因素：焊接合金。對于回流焊，“主流的”無(wú)鉛合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能；工藝條件。對于大型比較復雜的電路板，焊接的溫度一般會(huì )控制在260℃，在生產(chǎn)的過(guò)程中可能會(huì )給PCB和元器件帶來(lái)一些負面的影響，但是對一些比較小型的電路板的影響較小，這是因為最大回流焊溫度可能會(huì )比膠片低；PCB層壓材料。在生產(chǎn)的過(guò)程中PCB(特別是大型復雜的厚電路板)是根據層壓材料的屬性，可能會(huì )由于無(wú)鉛焊接溫度較高，導致PCB出現分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF(傳導陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。在生產(chǎn)中經(jīng)過(guò)我們觀(guān)察發(fā)現，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無(wú)鉛焊接會(huì )發(fā)生更多的PCB破裂。以上就是深圳同方為大家講述在生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì )影響無(wú)鉛工藝的因素，希望能給大家提高一些認識和避免的方法。